엔비디아, 미국 반도체 산업에 수천억 달러 투입 계획 발표

엔비디아의 창업자이자 최고경영자인 젠슨 황이 파이낸셜 타임스와 진행한 인터뷰에서 향후 4년간 미국 내 반도체 및 전자장비 생산에 수천억 달러 규모의 대규모 투자를 단행할 계획이라고 발표했다. 이번 발표는 글로벌 공급망 불안정성과 지정학적 긴장 상황에 대응하여 엔비디아의 핵심 생산 기반을 미국으로 이전하고 국내 반도체 제조 역량을 대폭 강화하겠다는 의지를 담고 있다.

최근 캘리포니아 산호세에서 개최된 'GTC 2025' 행사에서 엔비디아는 차세대 인공지능 반도체 아키텍처 '루빈(Rubin)'을 공식 공개했다. 이 신형 칩은 현재 시장을 장악하고 있는 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속작으로, 2026년 하반기부터 시장에 본격 출시될 예정이다.

새롭게 선보인 루빈 아키텍처는 기존 제품 대비 획기적인 성능 개선을 목표로 개발되었다. 특히 인공지능 처리 능력 향상에 초점을 맞춰 혁신적인 기술들이 대거 적용되었으며, 메모리 대역폭과 연결 기술 역시 대폭 향상되어 AI 모델의 학습 및 추론 과정을 더욱 빠르고 효율적으로 수행할 수 있게 되었다.

이번 발표에서 눈에 띄는 점은 엔비디아가 GPU뿐만 아니라 CPU와 네트워크 칩까지 아우르는 통합 생태계 전략을 함께 제시했다는 것이다. '루빈 베가(Rubin Vega)'라는 이름의 CPU와 '루빈 콘도르(Rubin Condor)'라는 네트워킹 전용 칩도 함께 공개함으로써, 인공지능 컴퓨팅 인프라의 모든 핵심 요소를 자사 제품으로 완성하겠다는 엔비디아의 야심찬 계획이 드러났다. 이는 단일 칩 성능 개선을 넘어 AI 연산을 위한 전체 하드웨어 생태계를 장악하려는 포괄적 전략의 일환으로 볼 수 있다.

시장의 반응도 즉각적으로 나타났다. 젠슨 황의 대규모 투자 계획이 공개된 직후 프리마켓에서 엔비디아 주가는 1.3% 상승한 119.55달러를 기록했으며, 해당 거래일 종가는 117.52달러로 전일 대비 1.8% 상승했다. 이는 투자자들이 미국 내 대규모 투자와 새로운 AI 칩 발표를 엔비디아의 지속적인 성장 모멘텀으로 평가하고 있음을 보여준다.

"우리는 인공지능 산업을 미국에서 더욱 강력하게 발전시킬 것"이라고 언급한 젠슨 황의 발언은 엔비디아가 기술적 리더십과 산업 영향력을 미국 중심으로 확장해 나가겠다는 명확한 비전을 제시한다. 현재 AI 산업의 핵심 기업으로 자리매김한 엔비디아는 최근 시가총액 2조 달러를 돌파하며 그 위상을 더욱 공고히 했다.

이번 발표는 단순한 신제품 공개를 넘어 미국 국내 반도체 산업 강화와 AI 기술 주도권 확보를 위한 엔비디아의 장기적 전략으로 해석된다. 향후 엔비디아는 AI 반도체 성능 혁신과 더불어 미국 중심의 공급망 재구축을 통해 글로벌 기술 경쟁에서 주도권을 확고히 하려는 노력을 지속할 전망이다.